Wärmemanagement
Smart Solutions für eine optimale Entwärmung der Baugruppe
Hohe Temperaturen wirken auf die Leiterplatte nicht nur dann ein, wenn sie hoher Umgebungstemperatur ausgesetzt ist, so zum Beispiel am Motorblock, im Abgasstrang oder aber am Bremssystem eines Fahrzeugs. Auch die zunehmende Leistungsverdichtung bei der Elektronik führt häufig durch die Verlustwärme von Hochleistungsbauteilen oder die Eigenerwärmung der Leiterbahnen durch die Übertragung von hohen Strömen zu steigendem Wärmeaufkommen auf der Platine. Im Sinne einer maximalen Zuverlässigkeit von Baugruppen muss die auftretende Wärme so abgeführt werden, dass kritische Temperaturen nicht erreicht bzw. überschritten werden. Dabei helfen moderne Wärmemanagementkonzepte. Sie sind die Lösung, um hohe Temperaturen gleichmäßig in der Fläche zu verteilen, sie an die Oberfläche oder aber ans Gehäuse abzuleiten.
Unimicron Germany bietet für die Entwärmung der Leiterplatte bzw. der Baugruppe die folgenden erprobten Lösungskonzepte an.
