Durchkontaktierung und Fotodruck
Durchkontaktierungen dienen der elektrischen Verbindung zwischen den einzelnen Kupferlagen einer Leiterplatte. Mithilfe chemischer Kupferabscheidung werden nach dem Bohren die Lochwände der Bohrungen mit Kupfer versehen.
Im Fotodruck wird das Leiterbild auf die Außenlage aufgebracht. Dies geschieht mittels hochmodernster Direktbelichtung via Laser auf eine fotosensible Folie. Dieses Verfahren ist im Vergleich zum früher eingesetzten Belichten mit Filmen deutlich präziser und effizienter. Jetzt können Pitchabstände von 0,3 mm realisiert werden, was die Anforderungen hinsichtlich Miniaturisierung erfüllt.
