Galvanik
Beim Galvanisieren wird Kupfer sowohl auf der Oberfläche der Leiterplatte als auch in den Bohrungen, die als Durchkontaktierungen dienen, abgeschieden.
Dieser Prozess ist computergesteuert und basiert auf der Elektrolyse. Die Leiterplatten durchlaufen verschiedene Bäder, in denen mittels Stromfluß von der Anode Kupfer auf die Kathode, in diesem Fall die Leiterplatte, übertragen werden.
In der Galvanik wird das geforderte Endkupfer aufgebracht. Je nachdem wie hoch das Kupfer aufgebaut werden soll, ist die Durchlaufzeit entsprechend länger. Für eine gleichmäßige Kupferverteilung auf der Oberfläche ist das Leiterbild maßgeblich entscheidend. So ist es möglich, dass ein zusätzliches Kupferraster aufgebracht werden muss.
Bei Unimicron sind in der Abteilung Galvanik zum Teil auch die Prozesse Aufbringen der Endoberflächen integriert. Angeboten werden chemisch Zinn, chemisch Nickel/Gold (ENIG), HASL (Hot Air Solder Leveling) und als externe Prozesse chemisch Nickel/Palladium/Gold, Hartgold und OSP.
