HighSpeed - Hochfrequenz

Smart Solutions für einen optimalen Einsatz für Hochfrequenz-Applikationen

Hochfrequenz-Applikationen sind in der Leiterplattentechnik seit jeher aus der Telekommunikation, der Luftfahrt und Militärtechnologie bekannt. Heute werden sie mehr und mehr auch für den Automobilsektor benötigt, so zum Beispiel für das Abstandsradar zur Abstandskontrolle auf mittlere und größere Distanzen.

Hochfrequenzschaltungen bedürfen dabei oftmals einer besonderen Materialauswahl, ganz spezieller Produktionsprozesse und der Einhaltung enger Fertigungstoleranzen. Voraussetzung sind des Weiteren impedanzdefinierte Konstruktionen und Strukturen, die anschließend zur Qualitätssicherung auch gemessen und protokolliert werden müssen.

Kombiniert mit fortschrittlichen HDI-Konstruktionen aus sehr feinen Strukturen und gelaserten oder mechanisch erzeugten Mikrobohrungen ist Unimicron Germany für „High Speed“ auf der Leiterplatte der ideale Partner.

Hochfrequenz Technologie - HiFrequency PCB

Die Hochfrequenz-Technologie kommt bei Schaltungen zur Übertragung von hochfrequenten Signalen bis zu 77 GHz mit angepasstem Design, Lagenaufbau und Material zum Tragen.

Einsatzgebiete:
- Übertragung von elektrischen Signalen
- Reduzierung von Reflektionen
- Gewährleistung der Signalintegrität

Vorteile:
- hervorragende mechanische Eigenschaften
- auf Kupfer abgestimmte Ausdehnungskoeffizienten
- stabile Dielektrizitätskonstante

Mehr Details zum Spektrum, Basismaterial und Design Regeln finden Sie hier …

HDI Technologie - HiDensity PCB

Die Miniaturisierung in der Elektronik stellt immer höhere Anforderungen an die Leiterplatte: Hochleistungsbauteile fordern immer kleinere Anschlussstellen, aber auch Leiterbreiten und -abstände werden ebenso geringer.

Einsatzgebiete:
- Netzwerktechnik
- Medizintechnik
- Hochfrequenz-Technik

Vorteile:
- Platzeinsparung
- hohe Zuverlässigkeit
- Kombination mit fast allen Technologien möglich

Mehr Details zum Spektrum, Basismaterial und Design Regeln finden Sie hier …