PCB Technologien

Die richtige Wahl der Technologie ist entscheidend für den Erfolg

Miniaturisierung, hohe Frequenzen, Wärmeabfuhr oder hohe Ströme sind einige der Anforderungen, mit denen wir uns beschäftigen. In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden versuchen wir, eine optimale Lösung zu finden.

„Viele Wege führen nach Rom". Je nach Applikation und Anforderung können wir Ihnen verschiedene Technologien anbieten, die wir aufgrund unserer umfangreichen Erfahrungen empfehlen können:

• Dickkupfer-Technologie - HiCu PCB
• Dickkupfer-Profil-Technologie - HiCu Profile PCB
• HDI-Technologie - HiDensity PCB
• Hochfrequenz-Technologie - HiFrequency PCB
• Metall-Inlay-Technologie - Metal Inlay PCB
• Kupfer-IMS- & Heatsink-Technologie - Metal Plate PCB
• Semiflex-Technologie - Semiflex PCB
• Partielle Dickkupfer-Technologie - Wirelaid®