Hightech Leiterplatten für komplexe Baugruppen
Überblick über unser PCB Produktportfolio
Unimicron Germany ist führender Leiterplattenhersteller in Europa mit einer hochautomatisierten Produktion und damit einer der modernsten in Deutschland. Das breite Produktspektrum reicht von Leiterplatten in Standardtechnologie wie doppelseitige Leiterplatten und Multilayer bis 24 Lagen bis zu anspruchsvollen Technologien wie HDI oder Semiflex. Egal ob Muster, kleine und mittlere Losgrößen oder hohe Stückzahlen, als High Reliability Business Unit innerhalb der Unimicron Technology Group, einer der weltweit führenden Hersteller für PCBs, haben wir direkten Zugriff auf unsere asiatischen Werke.
Die stetig steigenden Anforderungen an moderne Baugruppen stellen auch für uns als Produzent von Leiterplatten eine große Herausforderung dar. Deshalb investieren wir ständig in modernstes Equipment und in die Entwicklung der Prozesse. Auf dem aktuellsten Stand der Technik zu sein und das Qualitätsniveau auf höchstem Level zu halten, ist für uns nicht nur ein erklärtes Ziel, sondern Teil unserer gelebten Unternehmenskultur.
In unserer Technologie Roadmap halten wir unsere geplanten Entwicklungen, die wir in den nächsten Jahren erzielen möchten, fest. Dazu gehören maßgebliche technologische Parameter wie Microvia, Leiterbahnbreite und -abstände, aber auch Materialien, Lötstoppmaske und Oberflächen.
Mehr Details zur Technologie Roadmap >
Die richtige Wahl der Technologie ist entscheidend für den Erfolg
Miniaturisierung, hohe Frequenzen, Wärmeabfuhr oder hohe Ströme sind einige der Anforderungen, mit denen wir uns beschäftigen. In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden versuchen wir, eine optimale Lösung zu finden.
„Viele Wege führen nach Rom.“ Je nach Applikation und Anforderung können wir Ihnen verschiedene Technologien anbieten, die wir aufgrund unserer umfangreichen Erfahrungen empfehlen können:
- Dickkupfer-Technologie - HiCu PCB
- Dickkupfer-Profil-Technologie - HiCu Profile PCB
- HDI-Technologie - HiDensity PCB
- Hochfrequenz-Technologie - HiFrequency PCB
- Metall-Inlay-Technologie - Metal Inlay PCB
- Kupfer-IMS- & Heatsink-Technologie - Metal Plate PCB
- Semiflex-Technologie - Semiflex PCB
- Partielle Dickkupfer-Technologie - Wirelaid®
