Innovationskonzepte

Umweltfreundliche Leiterplatten

  • Halogenfreie Basismaterialien
  • Bleifreie Oberflächen
  • Halogenfreie Lötstoppmasken
 

Leiterplatten für Hochtemperaturanwendungen mit hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit

  • Ausgangsmaterialien für MOT > 150 °C
  • Materialien mit geringer Wärmeausdehnung

Kühlkonzepte

  • Neue Wärmemanagementsysteme
    Zu 100 % automatisierter Bestückungsprozess von Kupfer-Inlays
  • Optimierte Laminate für Wärmemanagement
 

Feinleiter-Technologie

  • Außenlage mit Leiterbreiten und -abständen von 75 µm BGA-Pitch von 0,4 und 0,3 mm
  • Prüfbarkeit von ultra-feinen Strukturen

Neue Materialien / "embedded Components"

  • Hybrid-Konstruktionen
  • Integrierte Bauteile
  • Integrierte Kupferprofile (HiCu Profile/Busbar)
 

Reduzierung der Prozesskosten

  • Betriebsinterne Formulierung der Prozesslösungen
  • Recycling
  • Optimierung des Zuschnitts (Materialverbrauch)

Reduzierung der Produktionskosten bei speziellen Leiterplatten

  • Semiflex® als Alternative zur Starrflex-Technologie
  • HiCu Profile als Alternative für Dickkupfer-Leiterplatten