Wir investieren in die Zukunft

Wir haben ehrgeizige Wachstumsziele - mit und für unsere Kunden!

Die vollständige Integration von Unimicron Germany in die Unimicron Group war erfolgreich. Das HRBU Werk in Kunshan, China, arbeitet unter unserer fachlichen Leitung. Darüber hinaus haben wir unsere Organisation in einingen Bereichen völlig neu strukturiert: Das Management Team wurde erweitert und die Organisationsstrukturen optimiert, um zielgerichtet auf die Wünsche unserer anspruchsvollen Kunden eingehen zu können.

Nun blicken wir mit ehrgeizigen Zielen in die Zukunft - wir wollen unsere Position als Technologieführer in der Branche für hochzuverlässige Leiterplatten stetig erweitern. Hierbei profitieren wir von der engen Zusammenarbeit mit unseren Kunden, unseren umfangreichen Erfahrungen und der Zugehörigkeit zur Unimicron Unternehmensgruppe, einem der Weltmarktführer für Leiterplatten. 

Aktuelle Investitionen

Zusätzliche ViaMech (früher Hitachi) UV/CO² Kombi-Laserbohrmaschine

  • Mit dieser Maschine sind wir in der Lage Mikrovias mit einem Durchmesser von 50 µm zu bohren

  • Diese Maschine gibt uns höchste Flexibilität in Bezug auf das Bohren von Sacklöchern und Durchgangslöchern in HF Materialien

ALL4PCB Sprühbeschichtungsanlage für Lötstoppmaske

  • Sehr gleichmäßige Oberflächenverteilung (max. 4 µm Dickenunterschied auf  610 x 610 mm)

  • Sehr schneller Wechsel (in wenigen Minuten) der Lötstoppmaske in Bezug auf Farben oder Typen möglich

  • Hoher Durchsatz (~ 2000 AP/Tag)

Dainippon Screen LEDIA – 6 Direktbelichter Lötstoppmaske

  • Neueste Generation von Direktbelichtern mit UV-LED/DMD Technologie

  • Durch die neue Multiwellen-Technologie deckt der LEDIA-Direktbelichter ein Lichtwellen-Spektrum von 350 nm bis 440 nm ab. Durch diese Technologie können sowohl Leiterplatten mit Standardlacken als auch mit LDI-Lötstopplacken sehr flexibel und mit relativ hohem Durchsatz verarbeitet werden

  • Kompensation von nicht-linearen Verzerrungen auf der kompletten Oberfläche möglich

  • Der LEDIA Direktbelichter wird Ende Oktober 2015 mit einer Automatisierung der Firma ASS Luippold ausgestattet.

Neue Slimplat Cu/Sn Galvanikanlagen


  • Produktion von Leiterplatten mit hohem Aspekt Ratio:

  • DK Löcher bis zu 1 : 15  (Durchmesser 0,15 mm10,25 mm)M
  • Mikrovias bis zu 1 : 12   (Durchmesser 100200 µm)
  • Blind Vias bis zu 1 : 1,2  (Durchmesser 0,25  – 0,60 mm)
  • Hohe Kapazität: 5500 bis 6150 Arbeitsplatten pro Woche (Abhängig vom gewählten Galvanikprogramm)

  • Linearantrieb

  • Alle Pulse und Gleichstromelektrolyten  mit hoher Stromdichte (bis 20 A/dm²) sind einsetzbar

  • Eduktorsysteme für optimale Plattenanströmung und Ionenaustausch (110-fach vertikal und 580-fach horizontal)

Enviolet Recycling Anlage

  • Equipment for copper bath UV-oxidation
  • With this equipment we are able to clean and remove all possible organic contamination from our copper baths continuously

2 x Schmoll LM2 Bohrmaschinen

  • Zusätzliche Flexibilität für kleinere Losgrößen
  • Zusätzliche Kapazität im Bereich Sacklochbohren

Manz Desmear / Blackhole Direktmetallisierungsanlage (Installation in 2015 – Anfang Oktober)

  • Ersatz für Atotech UP1 DK Linie

  • Direktmetallisierung basierend auf Kohle

  • Kapazität: 2000 Arbeitsplatten/Tag, Länge 30 Meter

  • Prozess wird neben den bereits vorhandenen DK Prozessen aufgebaut

  • Exzellente Resultate bezüglich  HDI und HF Radar-Leiterplatten

  • Direktmetallisierungsprozess wird den Ätzprozess in der späteren Fertigung erleichtern (bez. Antennenstrukturen)

  • Umweltfreundlich, Kohlenstoff ist überall um uns herum, niedriger Wasserverbrauch, reduzierte Abwasserströme, keine komplexbildende Stoffe in der Chemie, reduzierter Energieverbrauch