Wärmemanagement

Wärmemanagement

 

Hohe Temperaturen wirken nicht nur auf Leiterplatten ein, wenn sie einer hohen Umgebungstemperatur ausgesetzt sind, beispielsweise am Motorblock, in der Abgasanlage oder in der Bremsanlage eines Fahrzeugs.

Die zunehmende Leistungsverdichtung bei elektronischen Systemen, durch

  • die Verlustwärme bei elektronischen Bauteilen, oder
  • die Eigenerwärmung der Leiterbahnen durch die Übertragung von hohen Strömen

führt zu steigendem Wärmeaufkommen auf der Leiterplatte.

Im Sinne maximaler Baugruppenzuverlässigkeit muss die auftretende Wärme derart abgeführt werden, dass kritische Temperaturen nicht erreicht bzw. überschritten werden.

Moderne Wärmemanagement-Lösungen helfen hohe Temperaturen

  • gleichmäßiger in der Fläche zu verteilen (Wärmespreizung);
  • an das Gehäuse und / oder einen Kühlkörper abzuleiten,

um sie so von den empfindlichen Bauteilen fernzuhalten.

Unimicron Germany bietet hierzu zahlreiche Lösungskonzepte an. Weitere Einzelheiten erfahren Sie in unserer Technologiebroschüre.